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本發(fā)明涉及生物傳感器的微加工領域，具體涉及一種離體微電極陣列芯片及其制備方法。、mems全稱micro?electromechanical?system，即微機電系統(tǒng)，是在微電子技術(半導體制造技術)基礎上發(fā)展起來的，融合了光刻、腐蝕、薄膜、liga、硅微加工、非硅微加工和精密機械加工等技...

本發(fā)明涉及一種半導體組件，該半導體組件包括mems元件和/或電子電路，其中，mems元件和/或電子電路設置在基部基板上或者設置在基部基板內(nèi)。該半導體組件的特征在于，該半導體組件包括混凝土材料。因此，半導體組件的一個或更多個組成部分可以包含混凝土材料，諸如，基部基板、絕緣層和/或保護外殼可以包含混凝...

本發(fā)明涉及芯片制造，尤其涉及一種寬溫區(qū)硅壓力傳感器芯片的mems優(yōu)化工藝。、寬溫區(qū)硅壓力傳感器芯片在航空航天、汽車電子、深海探測及工業(yè)自動化等領域具有重要應用。這些領域通常面臨極端溫度環(huán)境（如-℃~℃），對傳感器的溫度穩(wěn)定性、精度和可靠性提出了極高要求。然而，傳統(tǒng)壓力傳感器芯片在寬溫區(qū)環(huán)境...

本發(fā)明涉及傳感器，尤其涉及柔性壓力溫度一體化傳感器及其制備方法。、作為一種新興的碳同素異形體，具有固有的平面網(wǎng)絡結構和高電導率，石墨二炔(gdy)有望成為溫度設備的理想主體材料。gdy優(yōu)異性能的可能來源是由于gdy結構之間的有效電荷轉移，這一點也得到了事實的證實，即c位可以作為吸附ho的電...

本技術涉及mems(micro-electro-mechanical?system，即微機電系統(tǒng))，尤其涉及一種mems傳感器。、、常見的mems結構使用絕緣體氧化物如氧化硅作為阻擋塊以限制mems運動，但絕緣體在碰撞過程中將積累大量電荷并產(chǎn)生靜電力，靜電力將牽引mems傳...

本發(fā)明涉及到mems微機械加工，具體而言，涉及到一種高溫耐壓mems壓力傳感器及其封裝技術。、隨著現(xiàn)代工業(yè)技術的快速發(fā)展，高溫、高壓和惡劣環(huán)境下的壓力測量需求日益增加，特別是在航空航天、汽車、石油天然氣勘探和核能等領域。普通的壓力傳感器無法適應這些極端工作條件，因此，具有高溫耐壓性能的?m...

本發(fā)明屬于光電領域和微機電系統(tǒng)領域。具體地，本發(fā)明涉及一種用于改善微通道板的微通道粗糙度的方法。、微通道板(mcp)是一塊通道內(nèi)壁具有良好二次電子發(fā)射性能的微細空心通道玻璃纖維板，其由上百萬根緊密排列的空心通道管組成的薄板，廣泛用于微光像增強器、光子探測器、光電倍增管和空間粒子探測等領域。...

本發(fā)明涉及微機電系統(tǒng)，特別是一種慣性測量單元及其制備方法。、在單個組件模塊上使用兩個或多個不同腔壓的慣性傳感器，通常稱為慣性測量單元(imu)。慣性測量單元可以測量單個組件模塊中的加速度和角速度。、傳統(tǒng)的慣性測量單元是由不同壓力的獨立慣性傳感器芯片在不同的晶圓上單獨制造，然后作為一個單一的...

本發(fā)明屬于微電子機械，尤其涉及一種超厚結構和超小結構間隙的mems器件及加工方法。、微機電系統(tǒng)(micro?electro-mechanical?systems，mems)可以實現(xiàn)大批量、低成本制造的優(yōu)勢，同時器件尺寸小、功耗低在生物、氣體、和慣性傳感等領域獲得越來越多的應用。、mems器...

本申請涉及半導體，特別涉及一種mems晶圓及其測試方法。、半導體器件制造一般包括設計驗證(product?design)、前端制造?(front?end)、后端封測(back?end)以及板級裝配(boardassembly)?四個過程。前端制造是將通過設計驗證的電路批量制作在晶圓上，為了...

本發(fā)明涉及電子信息，尤其涉及一種介質(zhì)激光加速器微納加速結構及制備方法。、粒子加速器是人類探索微觀世界的重要工具之一，廣泛應用于工業(yè)、農(nóng)業(yè)、醫(yī)學和科學研究等行業(yè)。介質(zhì)激光加速器是目前世界公認有前景的加速器小型化技術方向之一，利用微納尺度電介質(zhì)結構調(diào)控激光驅(qū)動光場，可以實現(xiàn)小尺寸，同時介質(zhì)材料...

本發(fā)明屬于微納加工制備領域，具體涉及活體生物材料制備技術，尤其涉及一種基于冰刻技術實現(xiàn)活體生物材料表面微納米結構的加工工藝。、利用微納加工技術可以在各種平面襯底上進行精細結構的加工，在集成電路制造、傳感技術、微機電系統(tǒng)和納米材料制備等領域都有廣泛的應用。、目前主流的微納加工技術包括：光子光...

本發(fā)明涉及芯片散熱，具體為一種基于形狀記憶合金的芯片自適應散熱裝置及制備方法。、隨著微機電系統(tǒng)的發(fā)展，各類設備的集成度不斷提高，單位體積內(nèi)的發(fā)熱量進一步增大，并且散熱空間進一步縮小，給設備熱管理帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)，需采用高效散熱方法保障設備安全穩(wěn)定運行。據(jù)統(tǒng)計在年至年這二十年間，隨著電子元件...

本發(fā)明屬于晶圓級真空封裝，具體涉及一種晶圓級真空封裝工藝中吸氣劑膜層制備及激活方法。、隨著半導體技術的不斷發(fā)展，晶圓級真空封裝技術已成為真空封裝mems器件制造過程中的重要環(huán)節(jié)。在晶圓級真空封裝中，封裝真空度直接影響mems器件工作性能。通過吸氣劑材料的制備與激活能夠顯著提高封裝真空度。、...

本發(fā)明涉及器件封裝，尤其涉及一種基于晶圓鍵合的微機電系統(tǒng)器件封裝方法及結構。、mems(micro-electro-mechanical?system，微機電系統(tǒng))器件如mems慣性器件、振蕩器、濾波器等，在工作過程中，空氣阻尼對其性能影響明顯。真空封裝是保證器件高q值、低插損、低能耗的必...

本發(fā)明涉及一種傳感器組件，其具有至少一個換能器元件，用于監(jiān)測至少一個被測變量并用于產(chǎn)生成與所述至少一個被測變量相關的電輸出信號。本發(fā)明還涉及一種組裝這樣的傳感器組件的對應的方法，以及一種傳感器系統(tǒng)。、特別是對于汽車應用環(huán)境，需要監(jiān)測多個被測變量，例如諸如壓力或溫度的物理被測變量，以及諸如氣...

本發(fā)明屬于微電子機械系統(tǒng)(mems)的氣體傳感器，尤其涉及一種微熱板及其制作方法。、微機電系統(tǒng)(mems)技術，以其微型化和易于集成的特點，被認為是世紀最具影響力的技術之一。隨著硅基半導體技術的不斷進步，氣體傳感器結構的設計也進行了顯著的變革，傳統(tǒng)的陶瓷管式加熱結構已被新型的微熱板式氣體傳...

本申請涉及半導體，具體而言涉及一種mems器件及其制造方法。、一些微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system，mems)器件例如mem鏡面驅(qū)動器件，通常需要制備上下交錯的上梳齒和下梳齒。mem鏡面驅(qū)動器件可以在驅(qū)動作用下對光束進行偏轉、調(diào)制、開啟閉合及相位控...

本申請涉及半導體，具體而言涉及一種mems器件及其制造方法。、一些微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?system，mems)器件例如mem鏡面驅(qū)動器件(例如mems振鏡)，通常需要制備上下交錯的上梳齒和下梳齒。mem鏡面驅(qū)動器件可以在驅(qū)動作用下對光束進行偏轉、調(diào)...

本說明書涉及半導體，尤其涉及半導體結構及其制備方法。、mems(micro-electro-mechanical?system)是微機電系統(tǒng)的簡稱。mems器件能夠?qū)⒁环N形式的能量轉換為另一種形式的能量，如將電能轉化為機械能或者機械能轉化為電能。一般來說，mems器件需要壓電材料實現(xiàn)不同形...